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產品概述
壓力傳感器封殼
大腔體，低成本
通常采用車加工不銹鋼底盤圓周陣列直插式饋通結構， 外形結構、尺寸以及管腳數可根據用戶實際需求進行定制（圖示樣品采用D18、2400B（需變體）結構）。 本類封殼產品采用壓力型玻璃熔封工藝， 也可采用耐壓陶瓷PGA工藝，能夠滿足后道微組裝與平行縫焊工藝要求
耐壓力玻璃-金屬封接結構，熱應力耦合分析保證耐壓指標，承載壓力不低于
20MPa
可配
PGA陶瓷
高密度耐壓力結構
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