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WSS封裝外殼
產品概述
WSS封裝外殼
大腔體，低成本
采用金屬腔體釬焊或熔封饋通組件、光導管結構 WSS封殼腔體通常較大，一般采用可伐合金平板6面拼焊腔體結構（若腔體較小，可采用低成本鋁合金整體加工結構）通過高精密模具設計集成出的大尺寸腔體可以極大降低材料費和機加工成本本類封殼產品生產工藝復雜、集成難度較大、成本控制要求高。
封殼饋通可采用釬焊
陶瓷高密度饋通組件
或玻璃高密度饋通組件以及
釬焊高速引線件
。必要時，也可以直接在殼體上
玻璃熔封引線
。
封殼底部可設計嵌入式熱沉結構H散熱材料一般采用
鎢銅、鉬銅
材料，熱導率最高260W/m.K。
封殼鍍層可根據用戶微組裝工藝特點進行調整，能夠滿足
鉛錫、金錫、金鍺
以及
不同氣氛
狀況下的焊接工藝。
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