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        圖像傳感器陶瓷封殼
        產品概述
        圖像傳感器陶瓷封殼
        小型化、熱絕緣、低成本
        封殼采用陶瓷腔體內部釬焊金屬熱沉、外部無引線封裝結構, 同步配套高可靠鍺窗或藍寶石光窗蓋板。蓋板封接可選軟硬釬焊或玻璃熔封工藝。 本類陶瓷封殼產品在滿足具體指標要求情況下,相比較金屬封殼產品更具小型化、熱絕緣以及成本優勢。
        陶瓷封殼按封口面結構可分為金屬封口過渡環陶瓷金屬化層直接封蓋兩種結構形式,一般情況下小尺寸封口面或低成本要求采用陶瓷金屬化層釬焊蓋板設計,大尺寸封口面則需要通過金屬過渡環進行封蓋。
        提供預制成型焊片光窗蓋板。

        設計圖紙

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