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        T/R組件封殼
        產品概述
        T/R組件封殼
        兼顧熱適配、輕質、散熱等性能參數
        本類封殼結構設計階段提供熱管理、微組裝工藝適配、結構可靠性設計以及LTCC、HTCC陶瓷電路基板釬焊熱應力分析等服務, 必要時項目研制階段可參與封殼結構方案討論或提供初步解決方案。 配套蓋板可以根據用戶實際封蓋工藝設計,能夠滿足激光焊、電子束焊、平行縫焊等不同封蓋工藝。 必要時,可針對性提供減重或加強蓋板設計。
        封殼可根據用戶需求采用鋁合金、硅鋁(包括梯度硅鋁)、可伐或碳硅鋁底板釬焊鈦合金環框等材料。圖示樣品采用梯度硅鋁復合材料,可充分兼顧殼體芯片焊接面與封口面不同區域微組裝工藝要求。
        封殼通常采用金錫釬焊高低頻接頭,實現接頭氣密性與焊透率保障。圖示樣品是根據用戶具體要求定制帶有整合了高低頻連接器功能的封裝外殼,安裝強化散熱片結構。必要時,可單獨提供定制化的高、低頻接頭。
        封殼鍍層一般分為全鍍金和局部鍍金兩種,能夠滿足鉛錫、金錫、金鍺以及不同氣氛狀況下的焊接工藝。必要時,封殼交付前可以增加除氫處理工藝環節。

        設計圖紙

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