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TOSA/ROSA封殼
產品概述
TOSA/ROSA封殼
體積小、成本低、性能高
TOSA/ROSA封殼通常采用可伐金屬環框金錫釬焊光窗、高溫釬焊陶瓷饋通組件、金屬散熱底板結構。 本類封裝外殼產品集成密度高、體積小，成本低，可滿足25Gbps傳輸指標。配套蓋板采用臺階蓋結構，滿足平行縫焊工藝。
封殼饋通組件采用
HTCC高溫陶瓷
設計結構，有效增加引線密度與氣密可靠性，滿足封裝模塊小型化需求。特殊要求情況下，也可以采用
玻璃熔封饋通結構
。
封殼散熱底板一般采用
鎢銅、鉬銅
材料，熱導率最高260W/m.K。
封殼鍍層可根據用戶微組裝工藝特點進行調整，能夠滿足
鉛錫、金錫、金鍺
以及
不同氣氛
狀況下的焊接工藝。
設計圖紙
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