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產品概述
射頻濾波器封殼
腔體尺寸小，鍍層可靠
封殼設計時需要綜合考慮用戶性能指標、小型化需求、結構可靠性以及后道組裝工藝等因素。 本類濾波器封裝外殼產品可實現較好的成本控制、更小的腔體尺寸、較高的工作頻率。 配套蓋板通常采用臺階蓋結構，滿足平行縫焊工藝。
封殼材料可以根據用戶要求選用
可伐或10#鋼
，殼體結構通常采用直接玻璃熔封射頻饋通結構，能夠滿足
DC~40GHz
射頻性能。若用戶要求，也可以釬焊
成品射頻饋通組件
。
封殼鍍層可根據用戶組裝工藝特點進行調整，能夠滿足
金錫、金鍺
以及不同氣氛狀況下的焊接工藝。
設計圖紙
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