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產品概述
雙列直插式DC/DC電源封殼
穩定可靠的玻璃熔封工藝
電源封殼通常采用低成本的10#鋼材料，特殊要求下可以使用可伐合金材料。 本類封裝殼體產品采用穩定可靠的壓力型玻璃熔封或陶瓷絕緣子釬焊工藝。 配套臺階式蝕刻蓋板滿足平行縫焊要求，可根據用戶需求定制加強蓋板。
封殼饋通結構可根據實際需要定制
封殼鍍層通常為引線鍍金、殼體和蓋板鍍鎳，也可定制全鍍金方案，可滿足
24H抗鹽霧
要求。
設計圖紙
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