合肥中航天成電子科技有限公司是一家集研究開發、生產經營為一體的高新技術企業，致力于為全球系統級封裝客戶提供高可靠多芯片模組封裝結構解決方案和定制化的集成封裝外殼產品。公司成立于2017年8月，注冊資本共計2877萬元，擁有兩家全資子公司（蘇州中航天成電子科技有限公司、合肥先進封裝陶瓷有限公司），一家控股公司（合肥春鈞材料科技有限公司）。
榮獲青年創業引導資金、科技領軍人才稱號；
榮獲雛鷹企業、瞪羚企業、科技小巨人企業、專精特新企業以及新型研發機構認證；
通過GJB質量體系認證、武器裝備科研生產單位三級保密資格證書、高新技術企業、ISO9000、ROHS、REACH等認證；
獲得安徽國元天使、合肥天使投資、合肥高新科啟、合肥新興產業等多輪投融資。
公司設有新技術研發中心和技術工程部，分別針對新材料、新工藝應用和SOP標準化封殼進行研制開發，確保新技術研發與批量化產品同步進行。
核心團隊分別來自中國電科、北京大學、中南大學、美國加州理工學院等國內外知名科研院所，專業覆蓋射頻仿真、材料科學、化學工程、機械工程、電氣工程、大數據分析等多學科。
現階段國內外微組裝、微封裝市場已經呈現高速發展勢態，新材料、新工藝不斷推陳出新，其中陶瓷、鋁基復合、銅基復合、CMC、CPC、金錫焊光窗等新技術材料以及金錫、金鍺、錫銀銅、銀銅等軟硬釬焊新工藝得到廣泛應用。
公司核心技術團隊緊緊圍繞以上先進封裝材料應用開展技術攻關，前瞻性的提出SOP系統集成封裝概念，以系統為設計對象，強調電路設計、集成制造一體化，工藝材料與結構、電路集成兼容。SOP兼容SOC、MCM、SIP等先進封裝技術，通過復合材料應用和高效熱管理設計，實現芯片封裝模組高密度、高功率、小型化和低成本的具體需求，體現了一體化設計、一體化制造的系統集成思想。
公司通過多年的技術積累和科技攻關，目前已經相應的具備了熱適配模具設計、結構可靠性有限元分析、微波射頻仿真、釬焊熔封、表面鍍覆、精密加工、HTCC高溫陶瓷工藝等核心設計與工藝技術。