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產品概述
氣體傳感器封殼
體積小、成本低、高指標
通常采用車加工可伐合金底盤圓周陣列直插式饋通結構，通常外形結構、尺寸以及管腳數可根據用戶實際需求進行定制。本類封殼產品采用匹配型玻璃熔封工藝，能夠滿足激光焊或儲能焊工藝要求
封殼饋通組件采用
HTCC高溫陶瓷
設計結構，有效增加引線密度與氣密可靠性，滿足封裝模塊小型化需求。特殊要求情況下，也可以采用
玻璃熔封饋通結構
。
高精密車加工
保證組裝精度滿足
激光焊
可靠性要求
饋通滿足
插拔牢固
性要求蓋帽可選用高可靠性的大直徑光窗
金錫焊
接
設計圖紙
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