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產品概述
功率芯片封殼
定制金屬封口環陶瓷封殼
封殼設計通常采用陶瓷環框高溫釬焊可伐金屬封口環、金屬散熱底板結構， 外形結構、尺寸以及饋通管腳數可定制。 本類封裝外殼產品采用穩定可靠的高溫釬焊集成工藝，能夠滿足后道微組裝與平行縫焊工藝要求。 圖示樣品采用4面引出28pin功率芯片封殼結構
封殼散熱底板通常采用
可伐材料
，也可根據實際功耗需求采用更高性能的散熱材料
封殼鍍層可根據用戶微組裝工藝特點進行調整，能夠滿足
金錫、金鍺
以及不同氣氛狀況下的焊接工藝。
蓋板采用臺階蓋結構，滿足平行縫焊工藝。
設計圖紙
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