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產品概述
功率激光器封殼
成本控制是關鍵
功率激光器封殼設計通常采用無氧銅殼體底座玻璃熔封饋通組件、高溫釬焊光纖導管、可伐封口環結構。 本類封裝外殼產品對成本要求較高，精密機加工工藝與殼體鍍金成本控制是關鍵。 配套大尺寸蓋板采用加強結構，能滿足封蓋應力要求。
封殼饋通采用
玻璃直接熔封
工藝，滿足超高熱適配需求。必要時，可以采用
陶瓷珠釬焊
結構。
封殼鍍層可根據用戶微組裝工藝特點進行調整，能夠滿足
金錫、金鍺
以及不同氣氛狀況下的焊接工藝。
設計圖紙
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