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產品概述
光調制器封殼
DC~32GHz情況下，反射損耗-15dB max
調制器封殼通常采用腔體式不銹鋼磁屏蔽外殼、釬焊高、低頻饋通結構或陶瓷高頻差分饋通結構， 側面帶光纖耦合接口，GPPO、FPC適配。本類封裝外殼產品可滿足25Gbps以上高速傳輸要求。配套蓋板采用臺階蓋結構，滿足平行縫焊工藝。
采用FPC 取代了高頻連接器，整合
低頻陶瓷饋通組件
，可實現較低的反射損耗。
批量生產后可采用不銹鋼
粉末冶金
整合成型帶導管腔體結構。
封殼鍍層采用引線或鍵合區
鍍厚金
殼體部位
鍍薄金
工藝實現
低成本
控制。
設計圖紙
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