<em id="ugjkx"><object id="ugjkx"><input id="ugjkx"></input></object></em>
EN
光通訊
工業激光器
傳感器件
微波器件
集成電路模塊
消費電子
光通訊
ITLA蝶形封殼
蝶形玻璃絕緣子封殼
光調制器封殼
TOSA/ROSA封殼
WSS封殼
工業激光器
泵源激光器封殼
功率激光器封殼
傳感器件
非制冷型紅外探測器封殼
圖像傳感器陶瓷封殼
氣體傳感器封殼
壓力傳感器封殼
太赫茲金屬擺動反射鏡
微波器件
射頻濾波器封殼
多芯片射頻功能模塊封殼
T/R組件封殼
射頻功率晶體管封殼
微波功率管封殼
功率芯片封殼
集成電路模塊
調寬功放模塊封殼
扁平式DC/DC電源封殼
雙列直插式DC/DC電源封殼
電子電力模塊封殼
軸角轉換器封殼
消費電子
電子胸腹腔內窺鏡封殼
激光美容泵浦源封殼
激光雷達傳感器封殼
非制冷型紅外探測器封殼
產品概述
非制冷型紅外探測器封殼
可實現大尺寸光窗可靠性釬焊
封殼設計通常采用金屬環框嵌入陶瓷饋通組件、 釬焊真空導管、金屬散熱底板結構，配套鍺窗或藍寶石光窗蓋板。 封殼產品通過高精密模具集成的復雜腔體能滿足氣密和熱絕緣封裝要求。同步配套高可靠光窗蓋板，滿足平行縫焊工藝。 必要時，光窗蓋板可針對傳感器模塊強機械沖擊要求進行進行特殊設計。
封殼饋通組件采用
HTCC高溫陶瓷
設計結構，有效增加引線密度與氣密可靠性，滿足封裝模塊小型化需求。特殊要求情況下，也可以采用
玻璃熔封饋通結構
。
封殼散熱底板一般采用
鎢銅、鉬銅
材料，熱導率最高260W/m.K。
封殼鍍層可根據用戶微組裝工藝特點進行調整，能夠滿足
鉛錫、金錫、金鍺
以及
不同氣氛
狀況下的焊接工藝。
設計圖紙
好想被狂躁A片免费视频无码软件
