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        電力電子模塊封殼
        產品概述
        電力電子模塊封殼
        大載流、可嵌入熱沉結構
        封殼通常采用10#鋼材料,也可以選用可伐合金材料。 本類封裝外殼產品采用穩定可靠的集成釬焊與玻璃熔封技術。 引線采用無氧銅實心結構,單引線載流性能大于200A。 蓋板采用臺階蓋結構,也可根據實際組裝要求采用加強蓋設計,滿足平行縫焊、激光焊等不同封蓋工藝。
        封殼饋通采用扁平式、側邊引出結構,可根據要求定制L型引線。
        封殼底部嵌入式熱沉結構,一般可選用鉬銅、鎢銅等高導熱材料。
        封殼鍍層通常為引線鍍金、殼體和蓋板鍍鎳,也可定制全鍍金方案,可滿足24H抗鹽霧要求。
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