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多芯片射頻功能模塊封殼

產品概述

多芯片射頻功能模塊封殼

殼體集成度高，微組裝便捷可靠

本類封殼設計時需要結合實際微組裝工藝特點，在芯片布局階段綜合考慮封殼的饋通、射頻、熱管理、電磁屏蔽、可靠性以及環境適應性保護等因素，必要時可進一步整合無源電路元件。如果有必要，封殼設計完成后還需要通過微波仿真驗證。

封殼綜合集成了薄膜、厚膜、HTCC、PCB、玻璃熔封、軟硬釬焊等多學科工藝技術。圖示樣品中，作為屏蔽結構的HTCC射頻饋通最高可滿足Ku波段指標，殼體直接玻璃熔封射頻饋通絕緣子可滿足DC~40GHz的射頻性能。

封殼底部設計為嵌入式熱沉結構，通常采用鎢銅、鉬銅、CPC、Cu-Dia等高散熱材料，熱傳導率最高可達580W/m.K。圖示樣品配套蓋板由內外兩部分組成，內部螺裝屏蔽蓋，外部采用臺階蓋板滿足平行縫焊工藝。

封殼鍍層涉及電鍍、化鍍、孤島電連接等多項專業技術，能夠滿足鉛錫、金錫、金鍺以及不同氣氛狀況下的焊接工藝。必要時，會對封殼進行除氫處理。

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