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產品概述
調寬功放模塊封殼
兼顧高密度饋通和高載電流
封殼通常采用可伐材料，也可以采用10#鋼等材料。 封裝外殼產品采用穩定可靠的匹配型玻璃熔封工藝。 配套臺階式蝕刻蓋板滿足平行縫焊要求，可根據用戶需求定制加強蓋板。 圖示樣品采用3.81mm節距直徑1.2mm引線與2.54mm節距0.7mm引線組合設計結構。
變截面引線饋通結構，穿墻部分采用
包銅引線
，外部引線采用
純銅引線
，提高載流性能。封殼底部可嵌入鉬銅、鎢銅等高散熱材料，熱導率
最高260W/m.K
.
封殼鍍層通常為引線鍍金、殼體和蓋板鍍鎳，也可定制全鍍金方案，可滿足
24H抗鹽霧
要求。
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