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產品概述
泵源激光器封殼
集成殼體微變形可控
泵源激光器封殼設計通常采用金屬環框直接熔封玻璃饋通接頭、粘接或高溫釬焊無氧銅散熱底板結構。 氣密要求情況下，環框與散熱底板需要釬焊。 本類封裝外殼產品對殼體集成釬焊微變形與鍍金工藝控制要求比較高。 配套大尺寸蓋板采用加強結構，滿足封蓋應力要求。
較大腔體的環框與底板釬焊時，大尺寸腔體氣密要求高、底板
平面度
要求高。
封殼饋通采用玻璃直接熔封工藝，
滿足超高熱適配
需求。必要時，可以采用陶瓷珠釬焊結構。
封殼鍍層可根據用戶微組裝工藝特點進行調整，能夠滿足
鉛錫、金錫、金鍺
以及
不同氣氛
狀況下的焊接工藝。
設計圖紙
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